近日，NVIDIA在財報電話會議上宣布，已向部分選定客戶交付Vera Rubin的首批樣品，標志著該平臺正式邁入落地階段。

　　NVIDIA首席財務官科萊特·克雷斯在會議上表示，本周早些時候已完成首批樣品運送，公司將按計劃在今年下半年啟動量產(chǎn)發(fā)貨。合作伙伴完成平臺認證驗證后，即可啟動部署準備，預計2026年下半年至2027年初完成整體部署。

　　去年在秋季GTC大會上，NVIDIA CEO黃仁勛展示了最新的Vera Rubin超級計算平臺，直呼其為“超級芯片(Superchip)”。該平臺由全新的Vera CPU與Rubin GPU共同組成，采臺積電第3代3nm(N3P)制程，目標是同時支撐人工智能大模型訓練、科學計算與國家級超級計算任務。

　　Vera Rubin這一名稱來自著名天文學家薇拉·魯賓(Vera Rubin)，象征著對探索宇宙與科學前沿的致敬。

　　Vera Rubin(1928-2016)出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數(shù)年后，加入卡內(nèi)基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。

　　Vera Rubin在暗物質(zhì)研究領(lǐng)域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。

　　她不僅是一位杰出的科學家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動科學界消除性別歧視。

　　從架構(gòu)層面看，Vera Rubin是NVIDIA迄今最復雜的計算平臺，由六款新芯片構(gòu)建，這六款新芯片分別是：

　　Vera CPU：88個NVIDIA定制設計的奧林巴斯核心，針對下一代AI工廠優(yōu)化，完全兼容Arm。

　　Rubin GPU：每顆GPU集成了224個流式多處理器(SM)，配備288GB HBM4顯存和新款NVIDIA Transformer引擎的高性能AI計算。

　　NVLink 6交換機：第六代擴展型結(jié)構(gòu)，提供3.6 TB/s GPU對GPU帶寬。

　　ConnectX-9：端點高吞吐量、低延遲的網(wǎng)絡接口，用于擴展型AI。

　　BlueField-4 數(shù)據(jù)處理單元(DPU)：一個雙芯片封裝，結(jié)合了：一顆64核NVIDIA Grace CPU用于基礎設施卸載和安全。集成了NVIDIA ConnectX-9高速網(wǎng)絡芯片，實現(xiàn)緊耦合數(shù)據(jù)傳輸。

　　Spectrum-6以太網(wǎng)交換機：采用同封光學元件進行擴展式連接，提升效率和可靠性。

　　這六款新芯片，組成了一臺AI超級計算機——NVIDIA Vera Rubin NVL72。包括72顆Rubin GPU、36顆Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、 BlueField-4 DPU、NVIDIA NVLink 6 交換器等等。

　　Vera Rubin NVL72采用第三代NVIDIA MGX NVL72 機架設計，可從前幾代產(chǎn)品無縫轉(zhuǎn)換，相較于Blackwell，提供AI 訓練所需的GPU數(shù)量最多減少4倍，AI 推論的每個Token成本只有 1/10。

　　為配合Vera Rubin平臺落地，NVIDIA合作伙伴正全力推進軟硬件適配升級。不同合作伙伴將根據(jù)自身定位獲取對應組件，部分還會收到集成所有核心部件的NVL72 VR200機架;富士康、廣達、超微、緯創(chuàng)等知名AI服務器廠商，也將收到實際芯片樣品，為量產(chǎn)做準備。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，Vera Rubin首批樣品交付，將拉開AI數(shù)據(jù)中心算力升級的序幕，為超大規(guī)模AI模型訓練、科學計算等場景提供更強支撐，同時鞏固NVIDIA在AI算力領(lǐng)域的主導地位。