好消息是三星的業(yè)務(wù)部門已經(jīng)表決心了，2026年就會(huì)提前實(shí)現(xiàn)之前預(yù)定的目標(biāo)，不僅要占領(lǐng)20%的市場(chǎng)份額，還要實(shí)現(xiàn)盈利。
三星去年制定的目標(biāo)中，芯片代工業(yè)務(wù)是希望在2年內(nèi)，也就是最晚2027年才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，現(xiàn)在等于提前了一年實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。
芯片代工業(yè)務(wù)也是三星重點(diǎn)抓的業(yè)務(wù)，掌門人李在镕前幾年制定的目標(biāo)是2030年成為全球最大的芯片代工企業(yè)，要超過臺(tái)積電。
但三星這塊業(yè)務(wù)發(fā)展的并不能讓公司滿意，之前是先進(jìn)工藝大幅落后臺(tái)積電，這兩年先進(jìn)工藝倒是追上來了，但良率一直磕磕絆絆，2022年以來每年差不多虧損1萬億韓元，嚴(yán)重拖累公司業(yè)績。
這次能讓三星有信心在今年就盈利也有多方面因素，三星現(xiàn)在的工藝良率提升了不少，客戶也多了起來，特斯拉、蘋果等公司也因?yàn)榕_(tái)積電越來越貴而轉(zhuǎn)給三星不少訂單。
三星最新的2nm工藝隨著Exynos 2600已經(jīng)量產(chǎn)，目前來看良率、性能、功耗等方面已經(jīng)沒問題了，接下來有望爭(zhēng)取更多的客戶。
另外一個(gè)因素則是來自HBM業(yè)務(wù)，三星在HBM4芯片上追趕上了SK海力士的進(jìn)度，HBM4的基座芯片(base die)會(huì)使用自家的4nm工藝，這也是一筆大訂單，推動(dòng)三星先進(jìn)工藝?yán)寐蚀鬂q，不再虧錢了。
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