3月25日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。新時(shí)達(dá)攜手旗下眾為興，集中展示面向高端裝備制造的智能解決方案，全面展現(xiàn)公司在運(yùn)動(dòng)控制、工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域的技術(shù)積累和解決方案能力。

1 眾為興：半導(dǎo)體與3C方案雙輪驅(qū)動(dòng)

（1）半導(dǎo)體晶圓制造精密傳輸系統(tǒng)

眾為興展出了自主研發(fā)的真空直驅(qū)雙臂晶圓搬運(yùn)機(jī)器人與大氣雙臂兩級(jí)升降晶圓傳輸機(jī)器人。

真空直驅(qū)雙臂晶圓搬運(yùn)機(jī)器人

專為真空環(huán)境設(shè)計(jì)，采用直驅(qū)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)雙工位交換晶圓動(dòng)作。

大氣雙臂兩級(jí)升降晶圓傳輸機(jī)器人

針對(duì)大氣環(huán)境設(shè)計(jì)，采用雙級(jí)升降結(jié)構(gòu)，在不增加本體高度前提下實(shí)現(xiàn)更長垂直行程。

多款產(chǎn)品已通過SEMI-S2、ETL等多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及強(qiáng)制產(chǎn)品認(rèn)證，達(dá)到Class 1潔凈等級(jí)，并已規(guī)模應(yīng)用于多家知名品牌前道晶圓工廠。

（2）3C電子智能制造解決方案

針對(duì)3C電子行業(yè)高節(jié)拍、高柔性需求，眾為興帶來了以云霞系列高速SCARA為代表的智能制造解決方案。云霞系列高速SCARA標(biāo)準(zhǔn)循環(huán)時(shí)間低至0.24秒，采用剛性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合動(dòng)態(tài)路徑優(yōu)化系統(tǒng)與高速同步控制技術(shù)，是鋰電、光伏、食品飲料、醫(yī)藥等高節(jié)拍工藝場景的理想選擇。

                  云霞高速SCARA鋰電池分選擺盤演示工作站

同時(shí)展出的還有視驅(qū)控一體控制系統(tǒng)，將視覺控制與運(yùn)動(dòng)控制硬件深度集成，具備視覺定位糾偏、動(dòng)態(tài)跟隨點(diǎn)膠、全景拍攝和飛拍等功能，調(diào)試時(shí)間快，顯著提升生產(chǎn)效率。

                              視驅(qū)控一體+CAM打磨演示工作站

工業(yè)協(xié)作機(jī)器人內(nèi)置碰撞檢測功能，適用于人機(jī)交互的復(fù)雜裝配、檢測等場景。

                        協(xié)作機(jī)器人-螺絲鎖付演示工作站

                             協(xié)作機(jī)器人-柔性裝配演示工作站

2 運(yùn)動(dòng)控制：構(gòu)建全棧產(chǎn)品體系，榮獲EM創(chuàng)新獎(jiǎng)

新時(shí)達(dá)運(yùn)控構(gòu)建了覆蓋控制層、驅(qū)動(dòng)層及執(zhí)行/傳感層的完整產(chǎn)品矩陣。

本次展會(huì)，集中展示了涵蓋運(yùn)動(dòng)控制卡/控制器、PLC、IO模塊、伺服驅(qū)動(dòng)器及伺服電機(jī)在內(nèi)的一站式運(yùn)控解決方案，全面體現(xiàn)從控制層到執(zhí)行層的體系化能力，助力復(fù)雜裝備實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定運(yùn)行。

                新時(shí)達(dá)云-邊-端一體全棧式行業(yè)解決方案

SC50系列顯控一體PLC

搭載Cortex-A55四核2.0GHz處理器，具備強(qiáng)大的多任務(wù)處理能力，可實(shí)現(xiàn)8軸500μs/128軸4ms同步控制；同時(shí)集成CAM、視覺組件及光源控制功能，能夠靈活適配復(fù)雜交互與多工藝協(xié)同需求，提升系統(tǒng)集成效率。

AMN-P系列運(yùn)動(dòng)控制器

最大支持8軸伺服+4軸步進(jìn)控制，滿足復(fù)雜設(shè)備多軸聯(lián)動(dòng)需求；支持直線、圓弧及連續(xù)插補(bǔ)控制，兼顧高精度與高靈活性，全面適配伺服與步進(jìn)系統(tǒng)

Ω6系列伺服系統(tǒng)

具備卓越的高速響應(yīng)性能，速度環(huán)響應(yīng)帶寬最高可達(dá)3.5kHz，支持最小微米級(jí)總線通信周期，滿足高動(dòng)態(tài)、高精度控制需求。

其中，Ω6-C系列伺服榮獲由《中國電子制造》頒發(fā)的電子制造領(lǐng)域權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)——EM創(chuàng)新獎(jiǎng)，充分體現(xiàn)其在半導(dǎo)體裝備等高端應(yīng)用中的技術(shù)實(shí)力，并已在SMT等典型場景中驗(yàn)證了優(yōu)異的穩(wěn)定性與可靠性。

3 具身智能論壇，全球工規(guī)級(jí)具身智能產(chǎn)業(yè)化探索

展會(huì)期間，新時(shí)達(dá)具身智能高級(jí)研究員叢正出席了“2026具身智能機(jī)器人工業(yè)場景應(yīng)用研討會(huì)”，并發(fā)表題為《全球工規(guī)級(jí)具身智能產(chǎn)業(yè)化探索》的主題演講。

        演講指出，具身智能要真正落地工業(yè)場景，必須滿足“工規(guī)級(jí)”標(biāo)準(zhǔn)：連續(xù)作業(yè)、嚴(yán)苛防護(hù)、精準(zhǔn)精度。新時(shí)達(dá)依托30年工業(yè)基因，以全棧自研的運(yùn)控算法與核心部件為支撐，通過軟硬解耦路徑，讓算法更懂工藝、硬件更具靈魂，為具身智能打造從“能動(dòng)的機(jī)器”到“懂工業(yè)的智能體”的完整執(zhí)行體。