存儲芯片短缺致全球手機(jī)Q1出貨量同比下滑6%

時間:2026-04-13

來源:電子技術(shù)應(yīng)用

導(dǎo)語:4月13日 Counterpoint Research 最新數(shù)據(jù)顯示,2026 年第一季度,全球智能手機(jī)出貨量同比下滑 6%。

  4月13日 Counterpoint Research 最新數(shù)據(jù)顯示,2026 年第一季度,全球智能手機(jī)出貨量同比下滑 6%。DRAM 與 NAND 存儲芯片短缺引發(fā)供應(yīng)鏈紊亂、成本飆升,成為拖累市場的核心原因。

  當(dāng)前 AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮持續(xù) “吞噬” 存儲芯片,如同此前搶占 GPU 一樣,大量產(chǎn)能被數(shù)據(jù)中心優(yōu)先占用,留給消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片資源大幅縮減。疊加中東地區(qū)局勢緊張帶來的消費(fèi)觀望情緒,手機(jī)廠商被迫調(diào)整定價與生產(chǎn)策略,選擇延期新品發(fā)布、減少上市機(jī)型數(shù)量,進(jìn)一步影響市場表現(xiàn)。

  部分廠商為應(yīng)對元器件漲價與物流成本攀升,提前備貨出貨,一定程度上緩沖了出貨量的跌幅,否則市場下滑幅度會更為嚴(yán)重。

  從品牌格局來看,蘋果實(shí)現(xiàn)歷史性突破,首次在第一季度登頂全球手機(jī)市場,以 21% 的份額領(lǐng)跑,出貨量同比增長 5%。憑借高端定位與高度整合的供應(yīng)鏈,蘋果成為受存儲危機(jī)影響最小的主流品牌。iPhone 17 系列的熱銷、以舊換新政策的推動,以及生態(tài)體系的強(qiáng)粘性,讓蘋果在疲軟的大環(huán)境中實(shí)現(xiàn)逆勢增長,在中國、印度、日本等亞太核心市場表現(xiàn)尤為亮眼。

  三星則遭遇下滑,一季度出貨量同比減少 6%,市場份額 20%。大眾市場需求疲軟、S26 系列發(fā)布延期,讓三星承壓。為緩解成本上漲壓力,三星精簡入門級產(chǎn)品線,側(cè)重高端配置機(jī)型,上調(diào)起售價并強(qiáng)化高端品牌定位,好在 S26 系列上市初期勢頭依舊強(qiáng)勁。

  小米位列第三,是頭部五大品牌中跌幅最大的,同比下滑 13%。由于小米 heavily 聚焦入門級價格敏感市場,存儲成本上漲對其沖擊最為直接。OPPO、vivo 分列第四、五位,出貨量同樣出現(xiàn)不同程度下滑。

  Counterpoint 高級分析師 Shilpi Jain 表示,存儲廠商優(yōu)先供應(yīng) AI 數(shù)據(jù)中心,導(dǎo)致手機(jī)廠商利潤被壓縮,只能將物料成本上漲轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。同時,能源與物流成本走高、中東局勢引發(fā)的經(jīng)濟(jì)不確定性,讓消費(fèi)者換機(jī)意愿降低,二手設(shè)備需求上升,進(jìn)一步壓制新機(jī)出貨。其中,入門與中端機(jī)型受沖擊最大,高端品牌抗風(fēng)險(xiǎn)能力顯著更強(qiáng)。

  機(jī)構(gòu)預(yù)測,本輪存儲芯片短缺可能持續(xù)至 2027 年末,2026 年全球手機(jī)市場前景依舊疲軟。未來手機(jī)廠商將放棄 “以量取勝”,轉(zhuǎn)向 “以質(zhì)取勝”,精簡低利潤機(jī)型、優(yōu)化配置、發(fā)力二手機(jī)業(yè)務(wù)守住低端市場,并通過軟件服務(wù)、生態(tài)拓展尋找新的增長動力。

  另一調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia 數(shù)據(jù)顯示,一季度全球手機(jī)市場同比微增 1%,但這一增長是渠道商提前備貨的短期效應(yīng),并未完全體現(xiàn)成本上漲的實(shí)際影響。該機(jī)構(gòu)指出,一季度手機(jī)用 DRAM、NAND 價格環(huán)比暴漲約 90%,二季度預(yù)計(jì)再漲 30%,廠商尚未在全球范圍全面上調(diào)零售價。

  Omdia 首席分析師 Runar Bjorhovde 認(rèn)為,手機(jī)市場最艱難的時刻尚未到來,成本壓力將持續(xù)沖擊產(chǎn)業(yè)鏈。短期漲價會引發(fā)消費(fèi)需求震蕩,消費(fèi)者推遲換機(jī),渠道商備貨只能暫緩沖擊,無法徹底消除影響。2026 年全球手機(jī)市場下行風(fēng)險(xiǎn)加劇,在成本攀升與宏觀波動下,全年出貨量或下滑 15% 左右。

  總體來看,短期內(nèi),AI 數(shù)據(jù)中心的存儲需求不會降溫,消費(fèi)電子領(lǐng)域的元器件供應(yīng)壓力,仍將持續(xù)籠罩整個手機(jī)行業(yè)。


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