4 月 14 日消息，據(jù)中國(guó)科學(xué)院寧波材料所 4 月 9 日消息，面向國(guó)家重大需求，該所功能碳素材料團(tuán)隊(duì)依托自主研發(fā)的高效率 3D 復(fù)合技術(shù)與規(guī)模化制備工藝，通過(guò)“基礎(chǔ)研究 — 中試驗(yàn)證 — 產(chǎn)業(yè)推廣”全鏈條布局，系統(tǒng)攻克了金剛石銅復(fù)合材料在“分散難”“加工難”“表面處理難”等方面的制造卡點(diǎn)，成功研制出熱導(dǎo)率突破 1000W/mK 的金剛石銅復(fù)合材料，在導(dǎo)熱率、熱膨脹匹配及加工精度等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。團(tuán)隊(duì)與江西銅業(yè)集團(tuán)、寧波賽墨科技有限公司協(xié)同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化制備。
近日，該團(tuán)隊(duì)制備的高導(dǎo)熱金剛石 / 銅散熱模組成功應(yīng)用于全球首個(gè)兆瓦級(jí)相變浸沒(méi)液冷整機(jī)柜解決方案 C8000 V3.0，可使芯片模組傳熱能力提升 80%，助力芯片性能提升 10%。
從公告獲悉，該產(chǎn)品已在國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)重大科技平臺(tái)(鄭州，曙光 Scale)實(shí)現(xiàn)集群部署，標(biāo)志著金剛石 / 銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料在算力芯片熱控領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球首次大規(guī)模應(yīng)用。
此舉驗(yàn)證了該材料在極端熱流密度環(huán)境下的可靠性，為國(guó)產(chǎn)算力芯片的封裝散熱開(kāi)辟了新的技術(shù)路徑，對(duì)保障我國(guó)算力產(chǎn)業(yè)安全與競(jìng)爭(zhēng)力具有重要戰(zhàn)略意義。
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