2026年前四月中國芯片出口實現(xiàn)翻倍增長

時間:2026-05-11

來源:電子技術(shù)應(yīng)用

導(dǎo)語:5月10日消息,海關(guān)總署最新公布的數(shù)據(jù)顯示,2026年4月中國集成電路出口額同比暴漲100.1%,實現(xiàn)翻倍增長。

  5月10日消息,海關(guān)總署最新公布的數(shù)據(jù)顯示,2026年4月中國集成電路出口額同比暴漲100.1%,實現(xiàn)翻倍增長。

  集成電路出口的加速態(tài)勢從年初便已啟動。1至2月出口額同比大增72.6%至433億美元,3月增速進(jìn)一步攀升至84.92%,4月的100.1%則延續(xù)了這一高速增長態(tài)勢。

  前四個月集成電路累計出口額約1035億美元,同比增長83.7%,占同期機(jī)電產(chǎn)品出口總額的12.2%。

  進(jìn)口方面,4月集成電路進(jìn)口額同樣同比增長54.8%至538.7億美元,連續(xù)兩個月刷新月度最高紀(jì)錄。

  100.1%的增速背后,最直接的推力來自存儲芯片價格的急劇攀升。全球AI算力資本支出持續(xù)井噴,數(shù)據(jù)中心大規(guī)模擴(kuò)容直接拉動了存儲芯片的海量需求。

  TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,2026年二季度常規(guī)DRAM合約價將環(huán)比上漲58%至63%,NAND Flash合約價漲幅更將沖擊70%至75%。存儲芯片在15個月內(nèi)平均售價已攀升逾400%。

  目前,中國大陸成熟制程產(chǎn)能全球占比已接近30%,在汽車電子、工業(yè)控制、消費電子領(lǐng)域構(gòu)筑起規(guī)模優(yōu)勢。國產(chǎn)企業(yè)在車規(guī)級IGBT、MCU以及封測環(huán)節(jié)的持續(xù)突破,為芯片出海提供了全鏈條支撐。


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