5月27日，摩根士丹利(Morgan Stanley)在中國臺灣舉行媒體交流會，為其28~29日將首度在臺北舉辦“Morgan Stanley Asia AI Summit”活動預(yù)熱，主要聚焦臺灣高科技產(chǎn)業(yè)在AI供應(yīng)鏈的關(guān)鍵角色。對于市場擔(dān)憂人工智能(AI)發(fā)展過快恐導(dǎo)致泡沫化風(fēng)險(xiǎn)，摩根士丹利表示，臺積電產(chǎn)能是AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先行指標(biāo)，盡管目前內(nèi)存與載板等零組件供應(yīng)偏緊，但并未看到明年AI供應(yīng)鏈斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，預(yù)測2027年AI半導(dǎo)體可服務(wù)市場規(guī)模將穩(wěn)健成長60%。

　　摩根士丹利大中華區(qū)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)主管詹家鴻表示，雖然中國大陸、中國臺灣與韓國制造業(yè)領(lǐng)域都很強(qiáng)，但因?yàn)橹忻赖鼐壵谓橇τ绊?，AI訂單與目光高度集中在中國臺灣，推升臺股市值躍升為全球第五大股市。他認(rèn)為，目前AI硬件需求完全不是問題，關(guān)鍵在于產(chǎn)能釋放速度。摩根士丹利預(yù)估，2027年整體AI半導(dǎo)體市場可穩(wěn)健成長約60%。

　　詹家鴻強(qiáng)調(diào)，這樣逐年增長的節(jié)奏，對資本市場更具吸引力，能確保產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)定、循環(huán)性的成長，而非一次性爆發(fā)后在2028年面臨嚴(yán)重崩跌的風(fēng)險(xiǎn)。這增長率也為相關(guān)公司目前約20~30倍估值，提供合理支撐。

　　詹家鴻指出，除了晶圓代工與先進(jìn)封裝，載板廠與內(nèi)存等環(huán)節(jié)有些部分呈現(xiàn)供應(yīng)偏緊的狀態(tài);但目前評價(jià)，并未有任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)導(dǎo)致明年AI硬件斷鏈的風(fēng)險(xiǎn)，因此明年AI半導(dǎo)體市場成長60%的目標(biāo)完全能達(dá)成。

　　他也提到，AI基礎(chǔ)建設(shè)目前面臨巨大的電力短缺與資本支出過高的限制，迫使大型云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)轉(zhuǎn)向新技術(shù)，例如為了省錢而加速投入特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，或?yàn)榱耸‰姸苿印耙怨獯姟钡墓韫庾庸餐庋b技術(shù)(CPO)。

　　摩根士丹利半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Joseph Moore表示，過去三年市場常討論供應(yīng)鏈緊張，但直到去年9 / 10月才真正達(dá)到供應(yīng)極限。目前幾乎所有半導(dǎo)體與儲存元件均面臨供應(yīng)限制，包含動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)、硬盤、光學(xué)元件、中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及ASIC。

　　Joseph Moore指出，目前供應(yīng)鏈兩大瓶頸為DRAM內(nèi)存、3nm先進(jìn)制程晶圓，這些半導(dǎo)體產(chǎn)能的挑戰(zhàn)，恰好限制了市場激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)的沖動，反而讓半導(dǎo)體市場維持健康，避免陷入供過于求的局面。

　　Joseph Moore也提到，AI強(qiáng)勁需求帶動Token(詞元)生成量超乎預(yù)期成長，由于算力與產(chǎn)能受限，科技巨頭被迫將資源從產(chǎn)出營收較慢的“模型訓(xùn)練”(Training)抽離，優(yōu)先投入能直接變現(xiàn)、產(chǎn)生營收的推理(Inference)，導(dǎo)致業(yè)者目前難以如愿建立超大型的研發(fā)訓(xùn)練叢集。