近日，摩根士丹利在一份研究報告中指出，到2030年，全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模可能達到1.5萬億美元，其中人工智能相關半導體產(chǎn)品貢獻份額占半壁江山。主要云服務提供商的云資本支出依然強勁。摩根士丹利云資本支出追蹤器估計，到2026年，云資本支出將接近8110億美元。

　　研究認為，代理式人工智能產(chǎn)生了不斷增長的CPU應用機遇。當AI從推理轉向執(zhí)行時，GPU計算強度隨之提升。該機構將基準情景下的編排CPU市場總規(guī)模(TAM)上調(diào)至790億美元，CPU編排技術的市場附加價值(TAM)預測將達到2380億美元。

　　SIA最新數(shù)據(jù)，以及 Future Horizons、IDC 等分析機構的預測均顯示，今年半導體市場總值將突破一萬億美元。行業(yè)分析機構 Future Horizons 的馬爾科姆?彭恩給出了極端悲觀情景預判：即便本季度行業(yè)出現(xiàn)罕見崩盤，市場規(guī)模仍能達到9010 億美元;而其余所有機構預測值均已跨過萬億門檻。其最樂觀預期更是直指 2026 年市場規(guī)模達1.6 萬億美元，一年內(nèi)實現(xiàn)市值翻倍。

　　彭恩表示，2026 年第一季度全球半導體銷售額達2985 億美元，較 2025 年第四季度環(huán)比大增 25%，創(chuàng)下行業(yè)前所未有的增速。

　　半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)總裁兼首席執(zhí)行官約翰?諾伊弗指出：“全球芯片市場 2026 年邁入萬億規(guī)模已成定局，一季度銷售額大幅超越 2025 年四季度。亞太、美洲及中國市場全線熱銷，充分體現(xiàn)半導體終端需求旺盛，下游科技產(chǎn)品需求強勁。”

　　區(qū)域銷量同比來看，3 月亞太及其他地區(qū)大漲 108.5%、美洲 83.1%、中國 74.8%、歐洲 46.5%、日本 7.4%。

　　彭恩評價：“2026 年開局勢頭迅猛，一季度環(huán)比 25% 的增幅，是半導體行業(yè) 70 年發(fā)展史上最強單季增速?！钡瑫r預警行業(yè)即將迎來下行周期：“目前只有我們預判市場會出現(xiàn)回落，最快今年、最遲明年必然降溫。隨著今年年末至明年初 DRAM 新產(chǎn)能集中投產(chǎn)，行業(yè)供需格局將生變?！?/p>

　　這與其他機構觀點截然不同。多數(shù)分析師認為，數(shù)據(jù)中心與人工智能帶動的處理器、GPU 及存儲芯片需求，正在給行業(yè)帶來顛覆性長期變革。

　　IDC 上周發(fā)布最新預測：2026 年全球半導體營收將沖破萬億關口，達到1.29 萬億美元，較 2025 年 8428 億美元同比增長 52.8%。

　　存儲器成為本輪產(chǎn)業(yè)變革的核心引擎：受超大規(guī)模云廠商與 AI 基礎設施建設拉動，高帶寬內(nèi)存 HBM、DDR 需求爆棚，預計 2026 年 DRAM 營收將接近增至三倍，達到 4186 億美元。非存儲類半導體同樣穩(wěn)健增長，2026 年規(guī)模可達 6935 億美元。

　　IDC 半導體與制造研究副總裁杰夫?賈努科維奇表示：“存儲市場正處在史無前例的拐點，需求大幅趕超供給。半導體行業(yè)素來有盛衰周期循環(huán)，但本次行情邏輯完全不同。AI 基礎設施與算力負載快速擴張，給存儲產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大供需壓力。行業(yè)已從 2023 年低谷后的周期性復蘇，轉向結構性供給緊缺新格局，將深刻影響下游終端市場?！?/p>

　　彭恩則持反對觀點：“本輪上漲主要靠平均售價(ASP) 拉升，這在行業(yè)歷史上極為罕見。眼下僅數(shù)據(jù)中心板塊熱度爆棚，其余細分賽道實則步履維艱，產(chǎn)能過剩與庫存隱患被行情掩蓋。歷史規(guī)律表明，一旦芯片均價漲勢放緩，就會迎來斷崖式下跌?！?/p>

　　“當前行業(yè)增長更多源于市場對 AI 的盲目樂觀與跟風入場，而芯片行業(yè)整體復蘇離不開全球經(jīng)濟支撐。一旦芯片均價增長停滯，后續(xù)或將出現(xiàn)60%–80% 的跌幅，以此消化當前泡沫。”

　　他還指出，行業(yè)資本開支遠超歷史均值，亦是市場即將下行的重要信號。

　　“并非所有企業(yè)都能搭上 AI 風口，大量廠商并未享受到本輪增長紅利。全球資本開支依舊居高不下，中國市場是關鍵變量。尖端制程投資雖能適配 AI 熱潮，但風險極高;一旦 AI 需求降溫，行業(yè)將面臨嚴重產(chǎn)能過剩?！?/p>

　　“市場回調(diào)已成必然。要么 AI 需求驟然降溫，要么基建供給跟不上需求增速，要么 DRAM 新增產(chǎn)能集中釋放，直接壓低芯片均價、引爆行業(yè)下行。DRAM 新產(chǎn)能今年年底就會陸續(xù)投產(chǎn)，明年初全面釋放。行業(yè)繁榮從來難以長久，調(diào)整期內(nèi)市場營收將由正轉負?！?/p>

　　“當前所有精準預測都只能算作推測，因此我們給出多情景預判。按樂觀繁榮情景，今年行業(yè)規(guī)模有望翻倍，這種增速在業(yè)內(nèi)前所未有?！?/p>

　　IDC 態(tài)度更為樂觀，預計 2030 年全球半導體營收將攀升至1.75 萬億美元。其邏輯在于：存儲芯片價格雖會回歸理性，但中樞水平將長期高于 AI 時代前;疊加各行業(yè)、終端設備智能化滲透提速，非存儲半導體將保持穩(wěn)步增長。

　　IDC 半導體研究總監(jiān)妮娜?特納表示：“數(shù)據(jù)清晰印證，半導體行業(yè)的市場空間已實現(xiàn)永久性擴容。AI 基礎設施重新劃定需求底線，存儲芯片被重新定義為戰(zhàn)略性資產(chǎn);2030 年前行業(yè)增長不再依賴傳統(tǒng)消費電子換機周期。”

　　疫情芯片短缺時期，企業(yè)曾簽訂不可取消長單鎖定供貨;如今數(shù)據(jù)中心運營商也紛紛簽署存儲芯片長期供貨協(xié)議。但彭恩認為這類協(xié)議難改周期宿命：“存儲戰(zhàn)略長約只能延后行業(yè)調(diào)整，無法規(guī)避必然到來的下行。企業(yè)當下被迫鎖量采購，后續(xù)自然會縮減采購需求。HBM 本質(zhì)仍是堆疊式存儲芯片，終究屬于大宗商品，這是存儲行業(yè)與生俱來的周期屬性?！?/p>