為什么 GPU 芯片需要嵌入式液冷?

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)的迅猛發(fā)展對(duì) GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計(jì)算密度和功耗的不...

為什么半導(dǎo)體技術(shù)中的LDO 可能比 DC/DC 轉(zhuǎn)換器更嘈雜

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，表面貼裝的電感器、電容器以及高集成度的電源控制芯片的成本逐漸降低，體積也日益縮小。...

芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些?

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式?？梢园研酒軜?gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖，它描...

單片機(jī)定制研發(fā)流程

需求分析是單片機(jī)定制研發(fā)的基石，此階段需要開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)與客戶展開(kāi)深度溝通。不僅要明確設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景，例如是用于工業(yè)控制、...

詳解PFC芯片的重要作用

PFC芯片通過(guò)控制算法減少輸入電流諧波(THD<15%)，避免對(duì)電網(wǎng)造成污染。例如， 晶豐明源BP2628芯片 支持最高540KHz開(kāi)關(guān)頻率，...

有哪些芯片工程師才懂的梗？

今天聊點(diǎn)有意思的，就是芯片行業(yè)那些梗。下面這些“?！?，只有在 Fab、EDA、IP、SoC、驗(yàn)證、后端、封測(cè)等各個(gè)細(xì)分崗位上摸爬...

這些嵌入式微處理器你都了解嗎？如何選擇嵌入式微處理器

通用微處理器是指那些不專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的處理器，如Intel的x86系列、ARM的Cortex-A系列等。這類處理器的優(yōu)點(diǎn)是功能強(qiáng)大，...

芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式?？梢园研酒軜?gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖，它描...

AI 芯片封裝：如何選擇合適的錫膏

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，AI 芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件，其性能的優(yōu)劣直接影響著整個(gè) AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。而芯片封裝...

一文探究集成芯片的電源兩端為什么要接一個(gè)電容

芯片兩個(gè)引腳間加電容是為了穩(wěn)定供電電壓、濾除噪音、提供瞬時(shí)電流、降低功耗。這些設(shè)計(jì)都是為了提高電路的穩(wěn)定性和性能。例...