芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階之路—從CMOS到建立時(shí)間和保持時(shí)間

建立時(shí)間和保持時(shí)間是時(shí)序分析最基礎(chǔ)的概念，很多工程師只知道這兩個(gè)概念的定義，但是未必知道需要建立時(shí)間和保持時(shí)間真正的...

詳細(xì)介紹芯片及芯片組是什么？

芯片就是集成電路，采用先進(jìn)技術(shù)將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導(dǎo)體晶圓上，從而縮減體積，并且能夠...

算力狂飆!微軟被曝正自研AI芯片

報(bào)道稱(chēng)，這兩位消息人士都是直接了解該項(xiàng)目的人員。他們提到，微軟早于2019年就開(kāi)始了這項(xiàng)研發(fā)AI芯片的計(jì)劃，該計(jì)劃在公司內(nèi)...

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP)是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，...

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過(guò)去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。

淺談倒裝芯片封裝工藝

如今，倒裝芯片技術(shù)已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域，未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、大數(shù)據(jù)等方面的應(yīng)用也會(huì)更廣泛，倒裝芯片封裝被認(rèn)...

揭秘碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造

我們來(lái)看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件設(shè)計(jì)和制造上都獲得了哪些進(jìn)展和成果。

芯片是怎樣制作的,芯片制作相關(guān)介紹

集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC;或稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是...

芯片有哪些封裝類(lèi)型？

芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手機(jī)、電腦、機(jī)器人等諸多電子器件都將無(wú)法運(yùn)行。由此，我們應(yīng)當(dāng)對(duì)芯片有所了解。為增...

電池保護(hù)芯片原理,鋰電保護(hù)芯片的功能

鋰離子電池之所以要保護(hù)是由它本身特性決定的，由于鋰離子電池本身的材料決定了它不能被過(guò)充、過(guò)放、過(guò)流、短路及超高溫充放...