StakPak™ 屬于高功率IGBT壓裝組件族系，屬于具有先進(jìn)模殼的二極管，即使在多器件組時此模殼也可保證唯一的芯片壓強(qiáng)。 盡管多數(shù)IGBT組件是獨(dú)立模塊，IGBT對于許多要求連續(xù)連接，非獨(dú)立的壓力組裝的器件（壓裝組件）也是適用的。由于IGBT是由多項平行芯片構(gòu)成的，所以傳統(tǒng)的壓裝組件在保證所有芯片的統(tǒng)一壓強(qiáng)方面是有困難的。并且此困難的增長與組件中器件的個數(shù)成正比。ABB 采用一項專利技術(shù)解決了這些問題。StakPak™, 在連續(xù)聯(lián)決連接方面采取了優(yōu)化，現(xiàn)在模塊特性是其主要的特點(diǎn)。模塊概念是在允許各種不同電流率的產(chǎn)品及IGCT/二極管率的有效消耗子子模塊（如下圖所示）的基礎(chǔ)上提出的。